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核高基重大专项成果发布 芯片国产化进程加速

文章来源:大立科技 更新日期:2017-12-14

  11月20日,科技部会同工信部组织召开了核高基国家科技重大专项成果发布会。通过近10年的专项实施,我国在核心电子器件、高端通用芯片等领域突破关键技术,不仅突破了“卡脖子”的难题,也同步推动了产业发展和国产化,提升了我国电子信息产业的核心竞争力。

  近期,已有多家上市公司披露其申报的核高基项目获批。参照往年安排,核高基重大专项2018年课题申报指南将于近期发布。

  解决“卡脖子”问题

  芯片虽小,却是国家信息产业和信息安全的“命门”,此前我国在高端芯片领域长期依赖进口,核高基重大专项的实施,解决了这个长期“卡脖子”难题。

  2006年,国务院颁布了《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006年-2020年)》,“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”(简称“核高基重大专项”)位列16个科技重大专项首位,也被称之为“01专项”。

  发布会上,核高基重大专项技术总师魏少军介绍,重大专项实施10年,我国在核心电子器件、高端通用芯片和基础软件三个尖端领域突破关键技术,让我国电子信息产业不再被“卡脖子”,不再“缺芯少魂”。最显著的成果就是,在核高基重大专项的支持下,国产CPU驶入了发展快车道。

  兆芯是国产CPU中的典型。在2017年的中国工博会上,兆芯展出了即将发布的新一代开先KX-5000系列国产X86处理器。这款基于28nm工艺的高端通用CPU芯片,不仅运算性能大幅提升,并可同时兼容X86和Linux系统,搭载该款芯片的整机可完全满足普通用户日常办公。

  据介绍,凭借持续技术创新,国产CPU的单核性能快速提升。有数据显示,飞腾、龙芯、申威和兆芯等国产CPU的单核性能从“十二五”初期不到Intel i3CPU的10%分别提升到36.4%、33.3%、25.8%和51.5%。采用重大专项持续支持的软硬件产品,“神威太湖之光”超级计算机CPU的峰值运算速度在2017年达到3万亿次,较2006年提升600倍。

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